BRS teknolojisi, ekranın altında yatan devrenin daha kompakt ve verimli bir şekilde yerleştirilmesine olanak tanıyarak ekranın performansından veya cihazın genel form faktöründen ödün vermeden daha ince çerçeveler elde edilmesini sağlar. Daha sıkı devre yerleşiminin karmaşıklığı ve çerçevenin altındaki bazı kabloların aşağı doğru bükülmesi ihtiyacı göz önüne alındığında, bu hassas ve gelişmiş üretim teknikleri gerektirir.
Bu üretim zorluğunun merkezindeki bileşenler olan Ekran Sürücüsü IC’leri (DDI’ler), OLED panelindeki piksellerin etkinleştirilmesini ve aydınlatılmasını kontrol ediyor. Apple’ın gereksinimlerini karşılamak için LG Display’in DDI tedarik zincirini çeşitlendirdiği ve mevcut tedarikçisi LX Semicon’un yanı sıra Tayvan’dan Novatech’i de bünyesine kattığı görülüyor. Bu hamle, maliyetleri düşürürken kalite kontrolünü arttırmak için tasarlandı.
Daha ince çerçeve teknolojisinin standart iPhone 16 modellerine mi, iPhone 16 Pro ve iPhone 16 Pro Max‘e mi yoksa her ikisine mi yönelik olduğu net değil.
Bu cihazların ekran boyutunun 6,1 inçten 6,3 inçe ve 6,7 inçten 6,9 inçe yükselmesi beklendiğinden, genel boyutta önemli bir artış olmadan iPhone 16 Pro modellerinde tekil olarak görünmesi daha olası olabilir. Apple’ın geçen yıl iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max’in çerçevelerini iPhone 15 ve iPhone 15 Plus’a kıyasla önemli ölçüde azalttığını da belirtmek gerekir.
Geçtiğimiz ay Kore’den gelen bir rapor, BIS teknolojisinin iPhone 16 serisinin tamamına geleceğini öne sürdü.
İlk yorum yapan siz olun